芯片工艺实习学生 丁兆煦

今天，我和同学一起，来到了青岛翼晨镭硕科技有限公司，开启了半导体芯片制造工艺实习。这次线下实习，我们将从晶圆开始一步一步加工，最终产出我们自主设计的芯片样品。

经过一个多小时的车程，我们顺利抵达实习地点。翼晨镭硕的工程师先带领我们复盘了半导体微纳加工的基础理论，将曾经在课本上学过的知识点逐一拆解，串联成完整的制程逻辑，并解析注意事项。想到即将亲眼见证芯片从无到有的制作全过程，我心里满是期待与激动。

换上全套无尘服、鞋套与手套，经过风淋室强力吹扫除尘后，我们才获准进入超净间。室内恒温恒湿，洁净气流持续循环过滤，每一处操作台都整洁规整，任何操作都有明确规范。这套严苛的入场流程，让我直观感受到芯片制造对环境洁净度的极致要求，全程都不敢有半分随意。

上午的核心内容是光刻全流程演示。工程师先将硅片平稳吸附在匀胶机吸盘上，精准滴加光刻胶后启动设备，晶圆在高速旋转中依靠离心力，在表面铺展成一层厚度高度均一的胶膜。匀胶完成后，硅片被依次送至两段不同温度的热板上前烘，去除胶层内的溶剂以提升附着力。随后是芯片制造最核心的曝光与显影。工程师将硅片装入光刻机，输入曝光参数、完成掩膜版精密对位后启动曝光。浸入显影液定时反应后，胶层上开出了预设的金属图形窗口。在显微镜下观察时，看到线条锋利清晰的图形，我的心情很是激动——终于亲眼见识到了光刻机工作的样子。

下午是电子束蒸发镀膜的环节。工程师将显影合格的硅片放入蒸发设备腔体，关闭舱门后逐级抽至高真空。沉积使得硅片表面泛起均匀明亮的金属光泽。镀膜完成后，工程师将其浸入剥离液，附着在光刻胶上的多余金属随胶层一同脱落，只留下窗口内与硅基底紧密结合的金属图形。再次置于显微镜下观察时，我们设计的图案已经完整、精准地转移到了硅片表面。

一整天在超净间实习，虽然辛苦，但远比课本上的平面流程图鲜活立体。匀胶机、光刻机、电子束蒸发台、台阶仪……一台台精密设备协同运转，只为在方寸硅片上刻画精细图案，任何一个参数偏差、一粒微尘污染，都可能导致整片晶圆报废。这次实习让我对金属膜加法工艺建立起完整具象的认知，既为亲眼见证芯片制造全过程感到兴奋，也对半导体工艺的精密与严苛心生敬畏，真切体会到了微纳制造独有的魅力。